三維流體剪切應力培養(yǎng)系統(tǒng)(3D流體剪切應力培養(yǎng)系統(tǒng)),flexcell Chipmate Kits
型號:flexcell Chipmate Kits
價格:請致電：010-67529703
品牌:flexcell

flexcell?Chipmate Kits


 

系統(tǒng)簡介：

AIM Biotech公司的3D細胞培養(yǎng)是一種多用途的實驗平臺，已在多種生物學研究中得到了應用。

1、AIM Biotech 3D細胞培養(yǎng)芯片采用三通道設計，中間為3D凝膠通道，兩側(cè)為培養(yǎng)基通道，通過負壓吸引快速交換培養(yǎng)基。

2、芯片透氣性好，可有效進行氣體交換

3、采用標準載玻片尺寸（75 mm × 25 mm），兼容相差顯微鏡、熒光顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡

4、可實現(xiàn)不同類型細胞的共培養(yǎng)

5、可在3D凝膠兩側(cè)產(chǎn)生化學梯度，也可控制3D凝膠中的間質(zhì)流

6、配備flexcell?公司的Collagel?和Thermacol?凝膠試劑盒




Type I collagen gel kit for creating bioartificial tissue engineered constructs (see Fig. 1 below).

  • All components in one kit for creating a 3D cell-seeded bioartificial type I collagen gel.

  • Reproducible formation of homogenous collagen gels.

  • Multiple applications including tissue engineering, migration studies, differentiation, chemotaxis, cell interactions, & matrix interactions.

  • Kit contains type I collagen, 5X MEM, fetal bovine serum, 1 M hepes, and 0.1 M NaOH.

  • Available in three sizes: mini, midi*, and maxi*.




圖1 AIM biotech 3D細胞培養(yǎng)系統(tǒng)。

 

應用：

1、（非）貼壁細胞的遷移和浸潤

2、血管發(fā)生和生成

3、腫瘤細胞轉(zhuǎn)移

4、神經(jīng)干細胞分化




圖2芯片結(jié)構(gòu)及用途。芯片中間為3D凝膠通道，兩側(cè)為培養(yǎng)基通道（A）。芯片可用于細胞遷移（B）,間質(zhì)流、細胞共培養(yǎng)和細胞遷移（B，C）等實驗以及控制化學梯度（D）和間質(zhì)流（E）的形成。


AIM BIOTECH是新加坡一家專注于創(chuàng)新性工具研發(fā)的創(chuàng)業(yè)型公司,其應用領(lǐng)域涵蓋科學研究、藥物開發(fā)和臨床診斷范疇。

AIM BIOTEC為科研市場做出的份貢獻是開發(fā)出一款易于操作的、模塊化的平臺，

該平臺成功地將3D細胞培養(yǎng)納入了科研人員研究工作體系之中。 
AIM BIOTECH 3D細胞培養(yǎng)芯片概述 
AIM的3D細胞培養(yǎng)芯片透氣性好，而且用戶可以通過選擇不同的水凝膠，在間隔的3D和2D空間進行不同類型細胞的培養(yǎng)。

同時可以通過對化學物濃度梯度和流體的調(diào)控很好地模擬符合用戶te定需求的微環(huán)境。